產品分類
蝕刻劑

蝕刻劑

在最先進的半導體工廠使用的高純度蝕刻劑
能夠提供濕式·乾式兩種蝕刻劑的只有大金公司一家。每一種都是世界第一水準的高純度蝕刻劑。

特點與特性

  • 在BHF氟酸中添加界面活性劑形成BHF-U，將其列為一類。
  • 不會影響氧化膜的蝕刻效果，且可以提高潤濕性、防止粒子附著、防止金屬污染、抑制Si表面的蝕刻。
 

產品信息

 
等級
種類 等級 特性
濕蝕刻劑 氟化氫酸(HF)※1
(50%、49%)		 高品質（含有金屬、不純物 低）
氟化氨(NH4F)
(40%)		 高品質（含有金屬、不純物 低）
BHF氟酸 高品質（含有金屬、不純物 低）
含界面活性劑的BHF氟酸(BHF-U) 滲透性提高，粒子附著降低
(研究開發品)
Zielex·BHF酸(ZielexBHF)		 蝕刻品級變化抑制（和過去品相比）
其他的性能與添加了界面活性劑BHF氟酸相同
乾蝕刻劑 PFC-14(CF4) 高純度(99.99%以上)※2
PFC-116(C2F6)
PFC-C318(C4F8)
HFC-23(CHF3)
HFC-32(CH2F2)

※1由於氟化氫酸（HF）是【外國匯款以及外國貿易法】的出口令附件表第一中規定的貨物，出口的時候，需要向日本政府的出口許可申請等必要的手續。

※2數值是代表值

TOP